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杰发科技AC7870车规MCU芯片震撼登场，多核智控迎来崭新突破！

4 月 15 日 - 17 日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行，吸引全球电子制造行业目光聚焦。在车规级 SoC 和 MCU 芯片领域稳居头部的四维图新旗下杰发科技，以 “多核纪元 智控芯生” 为主题惊艳亮相，不仅现场展示车载 T-box、数字钥匙等多元芯片应用场景，更重磅推出车规级多核 MCU 芯片 AC7870。

“车规级 MCU 芯片 AC7870 是杰发科技全栈全域智能化布局的最新成果。” 四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒介绍道，公司通过构建完整产品体系、完善本土化供应链，驱动汽车芯片技术迭代，更以生态平台推动产业链协同创新，助力 “中国芯” 发展。

行业数据展现广阔前景，《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024 年我国智能网联汽车产业规模达 11082 亿元，增速 34% ，预计 2030 年将突破 5 万亿。汽车智能化、电动化浪潮下，MCU 芯片需求攀升，明年有望达 14.69 亿颗。毕垒强调，产业深化发展正推动 MCU 芯片向高性能、高安全等级升级，需兼顾海量数据处理与信息、功能安全。

AC7870 芯片亮点十足，作为杰发科技首款基于 ARM Cortex-R52 内核的多核高主频 MCU 芯片，4 月 10 日已正式点亮。它支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全标准，内置 HSM 模块满足高等级信息安全需求;软件生态适配主流 AUTOSAR，提供符合功能安全的 MCAL;大尺寸 Flash 存储与丰富外设接口，适用于域控、动力底盘等多场景。

在汽车电子系统中，MCU 芯片是核心 “智慧大脑”，杰发科技已构建 AC784、AC780 和 AC7870 完整产品矩阵，为多种需求场景提供优质解决方案。企业实力雄厚，形成 SoC 与 MCU 双轮驱动产品矩阵，累计出货超 3 亿颗，专利超 330 件，通过多项权威认证，产品远销全球。

作为国内汽车芯片设计先驱，杰发科技坚持自主创新，模拟 IP 自研率 100%，数字 IP 自研率超 90%，积极推进全链条国产化。毕垒表示，未来杰发科技将以 “科技创新 + 生态打造” 为指引，持续研发高安全、可靠车规芯片，成为 “中国芯” 生态建设的重要力量。