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芯原车规级智慧驾驶SoC设计平台验证成功，赋能智能驾驶新发展

4 月 29 日，芯原股份传来喜讯：其自主研发的车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已顺利完成验证，并成功应用于客户项目。这一成果，为自动驾驶与智能驾驶辅助系统(ADAS)等高性能计算需求，提供了坚实的技术后盾。

芯原依托独特的 “芯片设计平台即服务” 业务模式，打造出的该设计平台优势显著。凭借已通过 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证的芯片设计流程，以及自有的丰富车规级 IP 组合与完整智慧驾驶软件平台框架，芯原能够为全球客户提供覆盖芯片设计、验证到车规认证的一站式定制服务，从安全需求分析、架构设计到认证支持，全流程保驾护航。

这款全新的车规级高性能智慧驾驶 SoC 设计平台，采用灵活可配置架构，支持高性能多核中央处理器、图像信号处理器等多个协处理器协同作业。平台还可按需选配芯原自研的 ASIL D 等级功能安全岛，配备高速高带宽存储子系统，在数据传输与实时处理上表现卓越。此外，平台针对 5nm 和 7nm 等先进车规工艺制程进行深度优化，在功耗控制、性能释放和芯片面积平衡上实现出色表现。

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟指出，当前智能汽车产业发展日新月异，芯原的车规级 SoC 设计平台在性能、安全与设计灵活性上实现平衡，能够助力车企快速适应市场变化，推出满足需求的产品。

作为一家成立于 2001 年的企业，芯原总部位于上海，在全球设有 8 个设计研发中心与 11 个销售和客户支持办事处，拥有超 2000 名员工。历经十余年在汽车领域的深耕，芯原已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务，目前还在积极推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台的研发工作，持续为智能汽车产业发展注入新动能。