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伴随着AM4承诺最后一年的通过，AMD即将推出的AM5终于被泄露知名爆料人TtLexington今天发布了AMD下一代AM5主板的设计方案，ExecutableFix也曝光了下一代AM5插座的渲染图

根据消息显示，AM5将采用Land Grid Array 布局，与现有AM4散热器兼容，比英特尔更逼真。

此外，泄露的数据表还确认了即将推出的AM5系列的TDP信息，包括45W，65W，95W，105W，120W，170W。

此前有报道称，AMD Raphael系列有120W和170W TDP两种CPU型号，后者需要280 mm液冷。

IT之家知道，120w的TDP相比现有高端AM4设计方案提升了15W，但AMD有望在125W准备英特尔新一代架构的TDP。

消息称，AM5插槽将搭载AMD基于Zen4微架构的下一代锐龙处理器，预计将用于AMD 600系列芯片组主板，其中还将引入DDR5内存支持等功能。