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新的超级SIM卡的芯片速度提高了5倍并兼容多路SPI

2022-06-24 18:57:01    来源:IT之家    阅读量:6832   

来自同心微电子的消息称,在今天的2022中国移动科技周暨移动信息产业链创新大会卡分论坛上,中国移动新一代Super SIM芯片技术白皮书正式发布,明确了新一代Super SIM卡的相关业务功能和技术特性。

据介绍,同芯微电子作为核心技术解决方案提供商,参与了白皮书的编写,同芯微电子升级了新一代超级SIM卡的内置芯片。

本站了解到,新一代super SIM卡芯片的用户空间升级到2MB,比之前的512KB存储空间大3倍,支持在线升级功能,用户无需在营业厅离线换卡,可以配置更多应用,加载30多个标准银行卡应用,CPU主频提升50%,加密算法运算速度提升3倍,基于超级SIM卡产品的标准离线交易速度可控制在500ms以内,达到与手机内置se相同的运算水平。

此外,新的超级SIM卡的芯片速度提高了5倍,并兼容多路SPI可以插入蓝牙通信模块,实现蓝牙SIM,打通机卡通道,保证SIM卡与手机App应用的安全交互还可以插入存储模块,大容量存储照片,生物特征等用户数据

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