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深度参与汽车芯片设计推出汽车芯片

2021-09-08 17:46:18    来源:C114通信网    阅读量:5209   

当地时间7日,英特尔透露已将汽车芯片作为重点战略重点,推出汽车芯片铸造加速服务计划,切入上游IC设计,推进自己的流程

此外,公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元投资包括在欧洲新建两家芯片工厂,以及未来进一步扩大欧洲的产能新工厂的具体位置将在今年内公布,业内猜测德国,法国和波兰都在候选名单上

深度参与汽车芯片设计。

英特尔在4月份透露,计划在未来6—9个月内开始为汽车公司生产芯片昨天,英特尔首席执行官帕特基尔辛格在慕尼黑国际汽车协会车展上表示,汽车已经逐渐成为主流,带轮胎的电脑预计到2030年,芯片将占到汽车成本的20%,芯片工厂和汽车企业将相互依赖

因此,英特尔将汽车芯片作为重点战略重点,面向汽车企业推出铸造加速服务计划,帮助后者调整IC设计,从而在芯片制造上采用Intel 16,Intel 3,Intel 18A等工艺与汽车工业目前使用的工艺相比,上述工艺都更先进

根据消息显示,宝马,大众,戴姆勒,博世等近百家车企和供应商均表示支持该计划,但英特尔并未透露是否已确认客户。

相比之下,英特尔竞争对手的布局只停留在代工环节:GlobalFoundries表示将优先考虑汽车芯片订单,TSMC甚至允许汽车制造商团队削减,调度其他行业客户的生产能力,帮助处理汽车核心缺失

950亿美元是什么概念。

对于目前世界晶圆领导者,英特尔最大竞争对手之一的TSMC来说,公司未来三年的计划资本支出为1000亿美元mdashmdash也用于芯片扩展另一家代工龙头三星在5月份表示,计划到2030年在非存储芯片上投资1514亿美元

不过,上述两家晶圆厂的投资都是针对全球产能,而英特尔的950亿美元仅覆盖欧洲。

回顾英特尔今年频繁的建厂扩产行动,我们在亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂,在美国投资150亿美元建设一座巨型晶圆厂,在欧盟多个国家投资200亿美元建厂,在以色列投资100亿美元新建晶圆厂。

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