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近日，欣强电子股份有限公司(以下简称“欣强电子”)首次公开披露了招股书，公司拟在创业板上市。据悉，欣强电子此次IPO计划募资9.62亿元，募集资金将用于公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目。

招股书显示，欣强电子在2022-2024年分别实现营业收入8.69亿元、10亿元和9.99亿元，归母净利润分别为8498.39万元、1.32亿元和1.68亿元。

股权结构显示，公司实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉，三人通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份，且三人均为中国台湾籍。

值得注意的是，递表前夕，欣强电子引进陈德福担任总经理职务。据招股书，陈德福通过员工持股平台欣承投资持有2005万股，占欣强电子股份的4.37%，成为仅次于俞氏家族的第二大股东。而陈德福入股成本为5614万元，按此次IPO估值计算，上述股权激励价值约为4.2亿元，陈德福入职即获3.6亿元“大礼包”。

招股书显示，欣强电子成立于2005年，主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并在从事高端类载板的研发及试产。公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域。