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:已有多家客户基于瑞芯微主控芯片推出接入AI大模型的新硬件)

格隆汇3月21日丨瑞芯微在投资者互动平台表示，我们看到近来业内出现很多企业通过各种各样智能终端硬件来探索AI大模型在端侧应用场景的落地。这类新型智能硬件通常会在端侧配置一定性能的算力，可以接入云端的AI大模型来满足智能化交互需求。当前已有多家客户基于瑞芯微主控芯片推出接入AI大模型的新硬件，例如AI学习机、词典笔、AI摄像头等产品。此外，公司的RK3588、RK3576等产品也能够支持端侧模型的部署。未来公司将会继续升级人工智能相关技术，不断提升对AI大模型的支持效率，持续积极与产业链合作伙伴共同挖掘新硬件的市场机会。